[发明专利]挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺

摘要

本发明挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺属于印制电路板领域。挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液是包含由多元醇、无机碱和水的溶液，质量百分比为：多元醇或醇胺溶液3％～20％，无机碱溶液5％～35％，水，本发明有效增强聚对苯二甲酸乙二酯材料的表面的粗糙度和亲水能力，处理效果明显，能有效改善化学镀铜层在聚对苯二甲酸乙二酯材料表面的覆盖率，增强镀铜层与基材的结合力，从而提高挠性印制电路板孔金属化的质量。

主权项

一种挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液，其特征是包含由多元醇、无机碱和水的溶液，质量百分比为：多元醇或醇胺溶液： 3％～20％无机碱溶液： 5％～35％其余部分为水上述配比各组份之和为百分之百。