[发明专利]功能区域的转移方法及LED阵列、打印机头和打印机有效
申请号: | 200910211536.7 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN101740494A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 米原隆夫 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L33/00;H01L27/15;B41J2/45;G03G15/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种功能区域的转移方法及LED阵列、打印机头和打印机。该方法包括:在第一基板上的接合在具有光可分离粘合层的分离层上的第一功能区域和第二基板上的转移区域中的至少一个上放置第一接合层;通过第一接合层使第一功能区域与第二基板接合;在设置有遮光部件的状态下用光照射分离层,以在分离层处使第一基板与第一功能区域分开;在第一基板上的第二功能区域、和第一基板上的转移区域或第三基板上的转移区域中的至少一个上放置第二接合层;通过第二接合层使第二功能区域与第二基板或第三基板接合;和在分离层处使第一基板与第二功能区域分开。 | ||
搜索关键词: | 功能 区域 转移 方法 led 阵列 打印 机头 打印机 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:在第一基板上的接合在分离层上的第一功能区域和第二功能区域以及第二基板上的要向其转移第一功能区域的区域中的至少一个上布置预定厚度的第一接合层,所述分离层包含当用光照射时发生分解或接合强度的降低的材料;通过第一接合层使第一功能区域与第二基板接合;在设置有遮光部件的状态下用光照射所述分离层,以在所述分离层处使第一基板与第一功能区域分开,所述遮光部件用于遮挡朝向第一基板上的除了其上存在第一功能区域的区域以外的区域的光;在第一基板上的第二功能区域、和第二基板上的要向其转移第二功能区域的区域或第三基板上的要向其转移第二功能区域的区域中的至少一个上布置预定厚度的第二接合层;通过第二接合层使第二功能区域与第二基板或第三基板接合;以及使所述分离层经受光照射或温度变化,以在所述分离层处使第一基板与第二功能区域分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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