[发明专利]执行三维集成电路设计的RLC建模和提取的方法和设备有效
| 申请号： | 200910211303.7 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101794327A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈求实;秋贝芳;C·C·奇昂;胡晓平;M·科希;B·比斯瓦斯 | 申请（专利权）人： | 新思科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;陈宇萱 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于执行三维集成电路(3D-IC)设计的RLC建模和提取的方法和装置。具体地，本发明的一个实施方式提供一种用于执行3D-IC管芯的RLC提取的系统。在操作期间，该系统接收3D-IC管芯描述。系统继而将3D-IC管芯描述转换为2D-IC管芯描述集合，其中所述转换维持所述2D-IC管芯描述集合与所述3D-IC管芯描述之间的等价性。接下来，对于所述2D-IC管芯描述集合中的每个2D-IC管芯描述，系统使用2D-IC提取工具来执行电气特性提取，以获得2D-IC RLC网表文件。系统继而合并用于2D-IC管芯描述集合的2D-IC RLC网表文件的集合，以形成用于所述3D-IC管芯描述的RLC网表文件。 | ||
| 搜索关键词： | 执行 三维 集成电路设计 rlc 建模 提取 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于执行三维集成电路(3D-IC)管芯的RLC提取的方法，所述方法包括：接收3D-IC管芯描述；将所述3D-IC管芯描述转换为2D-IC管芯描述集合，其中所述转换维持所述2D-IC管芯描述集合与所述3D-IC管芯描述之间的等价性；对于所述2D-IC管芯描述集合中的每个2D-IC管芯描述，使用2D-IC提取工具来执行电气特性提取，以获得2D-IC RLC网表文件；以及合并用于所述2D-IC管芯描述集合的2D-IC RLC网表文件的集合，以形成用于所述3D-IC管芯描述的RLC网表文件。
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