[发明专利]贴片电容无效
申请号: | 200910207226.8 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN102044344A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 彭道移 | 申请(专利权)人: | 东莞市长凌电子材料有限公司 |
主分类号: | H01G4/00 | 分类号: | H01G4/00;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/252 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523590 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种能够在电路中起振荡、耦合、滤波、旁路和隔断直流通过交流作用的小型化贴片电容元件。它是采用化学镀与离子喷涂电容合金粉末方式在一块长方体钛酸钡陶瓷基片的两面上分别形成互不相连的复合电极膜层,然后在陶瓷基片长方侧面的其中一面的两端分别喷涂镍锡合金粉末的导电层作为外电极,并且一个外电极只与一个复合电极面相连,再在除外电极以外的陶瓷基片上喷涂一层绝缘涂料而制成贴片电容器。其特点是:耐高温高压、容量大、损耗小、体积小,方便SMT表面贴装。用来取代目前AC安规陶瓷电容器。主要应用于家电、办公设备、电子仪器和其它电子产品。 | ||
搜索关键词: | 电容 | ||
【主权项】:
一种贴片电容,在一个圆片钛酸钡陶瓷体的两个圆面上,以渗银烧结的着膜方式,附着一种薄银电极层,在两端的薄银电极层上分别焊接导线,再在整个陶瓷圆片表面包覆一层环氧绝缘粉末涂料,其特征是:采用化学镀与离子喷涂电容合金粉末方式在一块长方体钛酸钡陶瓷基片的两面上分别形成互不相连的复合电极膜层,然后在陶瓷基片长方侧面的其中一面的两端分别喷涂镍锡合金粉末的导电层作为外电极,并且一个外电极只与一个复合电极面相连,再在除外电极外的陶瓷基片上喷涂一层绝缘涂料。
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