[发明专利]温度控制装置

摘要

一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括容纳在支撑被控对象的调温板(10)的内部且循环有流体的调温部(11)、以及使流体冷却并循环的冷却通路(20)、使调温部(11)下游侧的流体原样地再次循环到调温部(11)的旁通路(30)、和使流体加热并循环的加热通路(40)，且这些通路连接到调温部(11)。还包括对从加热通路、冷却通路及旁通路提供到调温部的流体的流量比进行调节的调节装置以及使流体流动以使流体循环的流动装置，加热通路中设置有用于加热流体的加热部，流动装置设置在流体的循环路径中的加热部的下游侧。

主权项

一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部中使流体循环来预期地控制所述被控对象的温度，其特征在于，所述温度控制装置包括：加热通路，对所述流体进行加热并使流体在所述调温部循环；冷却通路，对所述流体进行冷却并使流体在所述调温部循环；旁通路，使所述流体在所述调温部循环而无需通过所述加热通路及所述冷却通路；调节装置，对从所述加热通路、所述冷却通路及所述旁通路提供到所述调温部的流体的流量比进行调节；以及流动装置，使所述流体流动以使所述流体循环，所述加热通路中设置有用于加热所述流体的加热部，所述流动装置设置在所述流体的循环路径中的所述加热部的下游侧。