[发明专利]埋入式电路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910204218.8 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102045941A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑伟鸣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种埋入式电路板结构及其制作方法，其中埋入式电路板结构包括介电层及金属层；介电层包括沟槽，沟槽是由复数凹部所形成，且复数凹部实质上垂直介电层的介电层表面；并且金属层形成于沟槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式电路板结构，包括：一介电层，包括：一沟槽，该沟槽由复数凹部所形成，且该复数凹部垂直该介电层的一介电层表面；以及一金属层，形成于该沟槽中。
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