[发明专利]一种通过热熔胶实现的电子标签发射弹及其制造方法无效
| 申请号： | 200910202090.1 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101788249A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 上海量科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F42B6/00 | 分类号： | F42B6/00;F42B33/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通过热熔胶实现的电子标签发射弹及其制造方法，属于电子技术领域。该电子标签发射弹包括有设置在RFID发射弹前端的热熔胶胶粘层，与热熔胶胶粘层相连接的弹壳主体，设置在弹壳主体内部的RFID容放腔，以及放置在容放腔内的RFID固件。其制造方法为：设置弹壳主体，配套的热熔胶固件，以及在RFID固件周围设置缓冲层；将RFID固件放置在弹壳主体的容放腔中，封装弹壳主体；在弹壳主体的前端封装成型的热熔胶固件。利用本发明，可以将RFID器件设置到各种目标物体上，提高了RFID固件的使用范围，拓宽RFID固件识别结构的效用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 热熔胶 实现 电子标签 发射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种通过热熔胶实现的RFID发射弹，其特征在于：该结构包括有设置在RFID发射弹前端的热熔胶胶粘层，与热熔胶胶粘层相连接的弹壳主体，设置在弹壳主体内部的RFID容放腔，以及放置在容放腔内的RFID固件。
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