[发明专利]纳米晶锌镀层的直流电沉积制备方法无效

专利信息
申请号: 200910199567.5 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101709493A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 李谋成;伍玉琴;邬明钰;李伟华;阮伟慧 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C25D3/22 分类号: C25D3/22
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于表面工程与表面处理技术领域,具体为提供了一种纳米晶锌镀层的直流电沉积制备方法。本发明方法特点是:以酸性硫酸锌溶液为基础镀液,采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、苄叉丙酮(BA)和聚乙二醇(PEG)三种有机物作为混合添加剂、显著增加锌沉积的阴极极化,运用直流电沉积方法,以被镀碳钢为阴极,以不溶性电极为阳极,施加直流电流进行沉积,电流密度为0.5~4A/cm2,电镀时间为1~6分钟。本发明获得了表面光亮平整、晶粒尺寸小于50nm的锌镀层。
搜索关键词: 纳米 镀层 直流电 沉积 制备 方法
【主权项】:
一种纳米晶锌镀层的直流电沉积制备方法,其特征在于该方法具有以下的工艺过程和步骤:a.首先配制酸性镀液,硫酸锌的浓度为50~500g/L,采用浓硫酸调节其pH值为1~5;b.加入混合表面活性剂,即加入十六烷基三甲基溴化铵、苄叉丙酮和聚乙二醇,它们的浓度均为0.5~3g/L,镀液的温度为20~65℃;c.采用直流电镀的方法进行电沉积;在盛有酸性硫酸锌溶液的电镀槽中,以被镀碳钢为阴极,以不溶性电极为阳极,施加直流电流进行沉积,电流密度为0.5~4A/cm2,电镀时间为1~6分钟。
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