[发明专利]晶体硅锭的切割方法有效
| 申请号： | 200910197801.0 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102049818A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体硅锭的切割方法，首先提供一具有四个待滚圆面的晶体硅锭，再提供一用以夹持所述晶体硅锭且可绕贯穿晶体硅锭的中心轴进行旋转的夹具，提供至少一根金刚线将其与所述晶体硅锭之待滚圆面相对设置，然后设置所述金刚线与晶体硅锭之待滚圆面的间距，以确定所述晶体硅锭之待滚圆面的所构圆形的直径，最后高速运行所述金刚线，低速旋转所述夹具，当低速旋转的晶体硅锭与高速运行的金刚线接触时，其待滚圆面被所述金刚线切割，如此以达到不用研磨或者磨削的手段将晶体硅棒滚圆的目的，使被切割下来的材料能够成块状以利于回收节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体硅锭的切割方法，其特征在于：(1)提供一具有顶面、底面以及连接所述顶面及底面的四个待滚圆面的晶体硅锭；(2)提供一夹具，用以夹持所述晶体硅锭的顶面及底面，且所述夹具可绕贯穿所述晶体硅锭的顶面与底面之中心轴进行旋转；(3)提供至少一根金刚线，将所述金刚线与所述晶体硅锭之待滚圆面相对平行设置；(4)设置所述金刚线与晶体硅锭之待滚圆面的间距，以确定所述晶体硅锭之待滚圆面的所构圆形的直径；以及(5)高速运行所述金刚线，之后低速旋转所述夹具，当低速旋转的晶体硅锭与高速运行的金刚线接触时，其待滚圆面被所述金刚线切割。
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