[发明专利]柱状电容器、堆叠型同轴柱状电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200910194436.8 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101673619A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 吴小利;许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/38;H01L29/92;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 郑 玮 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柱状电容器，形成于不同金属层之间制备通孔和连线的工艺过程中，柱状电容器包括介电层，其中开设有一中心通孔以及至少一个与中心通孔同轴的环柱状通孔，中心通孔以及环柱状通孔中分别填充有金属以各自形成金属区，相邻金属区之间不相连通。本发明还公开了一种堆叠型同轴柱状电容器，以及电容器的制备方法。本发明的电容器具有以下优点：1.电容器的制备在金属连线的制备过程中形成，工艺简单，成本低。2.通过同轴堆叠制备，电容器的高度方向实现自由的设计维度，可以灵活根据电路器件的空间制备，根据器件模拟发现，高4um的堆叠型电容的电容量就与平板电容相当，大约为1fF/um2。 | ||
| 搜索关键词： | 柱状 电容器 堆叠 同轴 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柱状电容器，其特征在于，形成于不同金属层之间制备通孔和连线的工艺过程中，所述柱状电容器包括介电层，其中开设有一中心通孔以及至少一个与所述中心通孔同轴的环柱状通孔，所述中心通孔以及环柱状通孔中分别填充有金属以各自形成金属区，相邻金属区之间不相连通。
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