[发明专利]一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏有效
| 申请号： | 200910190006.9 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102002345A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张凌紫;林信平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏，该方法包括：1)称取硫酸铜或硝酸银配制成硫酸铜或硝酸银的水溶液，将导热填料放入硫酸铜或硝酸银的水溶液中，然后在该溶液中放入还原剂，还原溶液中的铜离子或银离子，在导热填料表面上形成银颗粒或铜颗粒，得到表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料；2)称取步骤1中制备的，表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料和基体材料，混合后得到导热膏。通过该方法制备的导热膏具有在低粘度条件下，导热性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 制备 方法 采用 | ||
【主权项】：
一种导热膏的制备方法，该方法包括：1)称取硫酸铜或硝酸银配制成硫酸铜或硝酸银的水溶液，将导热填料放入硫酸铜或硝酸银的水溶液中，然后在该溶液中加入还原剂，还原溶液中的铜离子或银离子，在导热填料表面上形成银颗粒或铜颗粒，得到表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料；2)称取步骤1中制备的，表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料和基体材料，混合后得到导热膏。
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