[发明专利]降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液无效
| 申请号： | 200910187633.7 | 申请日： | 2009-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101665665A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 侯军;吕冬;王晓风;程宝君;吴聪 | 申请（专利权）人： | 大连三达奥克化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/04 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116023辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液，由研磨颗粒、含氮聚合物、螯合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、氧化剂及去离子水混合后再用KOH或HNO3调节pH值至1.0～7.0，各原料的质量百分比为：研磨颗粒0.1％～30％、含氮聚合物0.1％～10％、螯合剂0.1％～3％、表面活性剂0.1％～10％、腐蚀抑制剂0.001％～2％、氧化剂0.1％～20％、去离子水小于或等于90％。对铜化学机械抛光损伤小，明显降低抛光后铜表面粗糙度(8～18nm)、提高表面平整度；抛光后清洗方便。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 化学 机械抛光 粗糙 抛光 | ||
【主权项】：
1.一种降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液，其特征在于：由研磨颗粒、含氮聚合物、螯合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、氧化剂及去离子水混合后再用KOH或HNO3调节pH值至1.0～7.0，各原料的质量百分比为：研磨颗粒 0.1％～30％含氮聚合物 0.1％～10％螯合剂 0.1％～3％表面活性剂 0.1％～10％腐蚀抑制剂 0.001％～2％氧化剂 0.1％～20％去离子水 小于或等于90％。
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