[发明专利]硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910186693.7 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101709400A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陆德平;陈志宝;刘克明;陆磊;邹晋;杨艳玲;谢仕芳;魏仕勇 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 姚伯川 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法，它是利用多元微合金化、固溶强化、时效强化、细晶强化、形变强化、纤维强化等多方式综合强化技术，以Cu为基体，加入少量Fe以及微量的Ag、B元素、稀土或稀土化合物，通过熔炼、浇铸、热锻或热轧、固溶处理、冷轧或冷拔、时效等工艺，制备出高强高导电铜合金材料。本发明具有制备出的材料不仅强度高而且导电导热性好、制备工艺简单、成本低的优点，从而实现其在电子、信息、交通、能源、冶金、机电等领域广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 稀土元素 添加 cu fe 原位 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法，其特征在于，本发明的Cu-Fe原位复合材料的配方成分组成为(按质量百分比计)：铁：5～18；银：0.01～1.00；硼：0.001～0.500；稀土或稀土混合物：0.001～1.000；铜：余量。
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