[发明专利]一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910185841.3 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101723700A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C03C8/24;B23K35/36 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 徐晖 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法，所述的釉料包括：51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9～11重量份的CaO、3～5重量份的MgO。本发明与现有技术相比，通过工艺的改变提高了封接原料的流动性，利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性，很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙，提高了95Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 金属 釉料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于陶瓷与金属封接的釉料，其特征在于：包括以下化学物质及重量配比：SiO2 51-55Al2O3 19-21B2O3 4.5-6.5BaO 6.5-8.5CaO 9～11MgO 3～5。
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