[发明专利]配向基板和制造该配向基板的方法无效

专利信息
申请号: 200910177898.9 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN101676784A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 崔洛初;安贤九;徐奉成;金昤究;丁闵湜;郑泰成;成秉勋;金性耳 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张 波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种配向基板和制造该配向基板的方法。一种配向基板包括基板和配向层。该基板包括多个单位像素区。每个单位像素区包括以矩阵结构布置的多个子像素区。配向层在基板上,并具有从该配向层的表面突出的聚合物链。该配向层具有多个配向矢量,在该多个配向矢量中,聚合物链根据该子像素区预倾斜。相应于相邻子像素区的配向矢量指向彼此不同的方向。
搜索关键词: 制造 方法
【主权项】:
1、一种配向基板,包括:包括多个单位像素区的基板,每个单位像素区都包括以矩阵结构布置的多个子像素区;以及在所述基板上的配向层,所述配向层具有从所述该配向层的表面突出的聚合物链,所述配向层具有多个配向矢量,在所述配向矢量中所述聚合物链根据所述子像素区预倾斜,相应于相邻子像素区的配向矢量指向彼此不同的方向。
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