[发明专利]功率放大器、集成电路及通信装置无效
| 申请号： | 200910175019.9 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101764583A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 平田伦岁 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H03F3/21 | 分类号： | H03F3/21;H03F1/02;H03F3/213 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率放大器、集成电路及通信装置。本发明的功率放大器包括双极晶体管以及电感器，该功率放大器具备双极晶体管，该双极晶体管对从基极输入的信号进行放大并将放大后的信号从集电极输出，上述电感器位于双极晶体管的发射极与接地之间。由于上述发射极与接地之间的电感大于在未设置上述附加电感元件时的、上述发射极与接地之间的寄生电感，所以，无需增大双极晶体管的发射极，且能够增大双极晶体管的输出。因此能够提供大输出、高效率的功率放大器。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 集成电路 通信 装置 | ||
【主权项】：
一种功率放大器，具备第1双极晶体管，该第1双极晶体管对从基极输入的信号进行放大并将放大后的信号从集电极输出，该功率放大器的特征在于：上述第1双极晶体管的发射极与接地之间具有附加电感元件；上述发射极与接地之间的电感大于在未设置上述附加电感元件时的、上述发射极与接地之间的寄生电感。
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