[发明专利]电子部件用封装体、压电器件及其制造方法

摘要

一种电子部件封装体、压电器件及其制造方法，电子部件封装体把固态的球状密封材料配置在密封孔中，使密封材料熔融来气密密封电子部件。在由盖基板(10)和基座基板形成的内部空间中气密密封石英振动片(25)的石英振子(1)中，在盖基板上设置的密封孔(40)是将盖基板的外部侧的表面(11)与凹部(13)的凹底面连通的贯通路径，半球状的外部侧凹部(41)和在内部空间侧具有开口部(42b)的内部空间侧凹部(42)通过形成于外部侧凹部的凹底部分的开口部(42a)连通，外部侧凹部在外部侧表面上具有开口部，并具有沿密封孔的贯通方向和内圆周方向扩展的曲面。在包括外部侧凹部的内壁的区域形成有金属膜(43)。

主权项

一种电子部件用封装体，所述电子部件用封装体具有第1基板和第2基板，能够在被夹在所述第1基板和所述第2基板之间的内部空间中收容电子部件，其特征在于，在所述第1基板或所述第2基板的至少一个基板上形成有将所述内部空间与外部连通的密封孔，通过使配置于所述密封孔中的固态的密封材料熔融，能够气密地密封所述内部空间，所述密封孔的内壁具有沿该密封孔的贯通方向和内圆周方向扩展的曲面。