[发明专利]消失模复合陶瓷型壳铸造工艺无效
| 申请号： | 200910169023.4 | 申请日： | 2009-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102009129A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杜孔明;卢定全;陈辉 | 申请（专利权）人： | 东风精密铸造有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/04 | 分类号： | B22C9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 442714 湖北省十堰市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种消失模复合陶瓷型壳铸造工艺，其主要特点是：在消失模EPS模上涂覆硅溶胶型壳和水玻璃型壳构成的复合型壳，经过较低温度的预焙烧、高温焙烧后获得复合陶瓷空腔，浇注金属液后冷却、落件、清理等相关处理后，获得铸件的一种成型工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 消失 复合 陶瓷 铸造 工艺 | ||
【主权项】：
一种改良的消失模陶瓷型壳精密制造工艺，其特征在于以下工艺：1、消失模(EPS模)涂覆的型壳由两种不同类型精铸型壳复合构成：第一层为硅溶胶型壳；第二层为水玻璃型壳。2、总体型壳层数少于公知的熔模精铸工艺及专利200810007693.1所述工艺。层数为3～5层，具体视零件大小而定；除第一层为硅溶胶型壳外，其余均为水玻璃型壳。3、模组分预焙烧和高温焙烧两个阶段，其中高温焙烧温度低于专利200810007693.1所述工艺。模组预焙烧温度为165～200℃，时间30～45min；高温焙烧温度为860～900℃，时间(30～45)min。
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