[发明专利]具有双PCB夹层结构的电子产品及其组装方法无效
| 申请号： | 200910168860.5 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101998800A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 江万春;何海翔;马丁·布吕克尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;魏金霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 pcb 夹层 结构 电子产品 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。
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