[发明专利]电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板无效
| 申请号： | 200910168343.8 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101851769A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 松田光由;酒井久雄;朝长咲子;土桥诚 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/00;H05K1/09;H05K1/05;H05K3/38;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 及其 制造 方法 表面 处理 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔的制造方法，其是对通过使用硫酸类铜电解液的电解法析出至阴极表面上的铜进行剥取而制造电解铜箔的方法，其特征在于，该硫酸类铜电解液含有从3-巯基-1-丙磺酸或二(3-磺基丙基)二硫化物中选择的至少一种、和具有环状结构的季铵盐聚合物、以及氯。
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