[发明专利]在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法有效
| 申请号： | 200910168282.5 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101699613A | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·J·霍夫曼;保罗·卢卡丝·比瑞哈特;理查德·弗威尔;哈密迪·塔瓦索里;道格拉斯·A·小布什伯格;道格拉斯·H·伯恩斯;卡洛·贝拉 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 赵飞;南霆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法。从RF耦合的等离子体反应装置中的工件支撑传热或者向其传热的方法包括将冷却剂放置于位于工件支撑内部的内部流通道中，并通过使冷却剂循环经过制冷环路而从冷却剂传热或者向冷却剂传热，在制冷环路中，工件支撑的内部流通道构成制冷环路的蒸发器。该方法还包括将蒸发器内部的冷却剂的热条件维持在这样一个范围内，其中工件支撑和冷却剂之间的热交换主要或完全是通过冷却剂的蒸发潜热进行的。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 反应 装置 均匀 温度 冷却 晶片 支撑 方法 | ||
【主权项】：
一种管理RF耦合的等离子体反应装置中的工件支撑上的工件温度的方法，包括：将冷却剂放置于位于所述工件支撑内部的内部流通道中；通过使所述冷却剂循环经过热耦合到所述工件支撑的热交换装置而从所述冷却剂传热或者向所述冷却剂传热；以及其中所述工件支撑具有用于支撑工件的顶面，所述方法还包括：在所述工件的背面和所述工件支撑的顶面之间供应导热气体，以在其间建立背面气体压强；改变所述导热气体的背面气体压强。
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