[发明专利]包括针孔底切区域的器件和工艺无效
| 申请号： | 200910166517.7 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101656294A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | Y·吴;P·刘;Y·李;H·潘 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/05;H01L51/10 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨 勇;郑建晖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子器件制造方法，包括：(a)提供电介质区域和下部导电区域，其中该电介质区域包括多个各自具有入口和出口的针孔；以及(b)将用于该下部导电区域的蚀刻剂沉积到针孔中，该蚀刻剂将针孔底切，以为多个针孔制造围绕出口的电介质区域悬伸表面，该悬伸表面朝向下部导电区域的底切区，该底切区比出口宽。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 针孔 区域 器件 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件制造方法，包括：(a)提供电介质区域和下部导电区域，其中该电介质区域包括多个各自具有入口和出口的针孔；以及(b)将用于该下部导电区域的蚀刻剂沉积到针孔中，将针孔底切，以为多个针孔制造围绕出口的电介质区域悬伸表面，该悬伸表面朝向下部导电区域的底切区，该底切区比出口宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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