[发明专利]数据封装方法及装置有效
| 申请号： | 200910165283.4 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101998508A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许明霞 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04W28/06 | 分类号： | H04W28/06;H04W80/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种数据封装方法及装置。本发明实施例的数据封装方法及装置，通过发送端的HRPD网络中的各个协议层对数据包的封装处理的改变，可以减少数据包封装中的分段，增加组包的大小，取消填充比特，从而减少了各个协议层进行数据封装中与有用数据无关的开销数据，节省异网络系统中的接入终端与HRPD网络中的接入网间的传输资源，提高传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 数据 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种数据封装方法，其特征在于，包括：接收第一封装数据包，所述第一封装数据包中封装有发送端向接收端发送的数据包和高速率分组数据HRPD网络中的信令链路协议分段SLP‑F层以上的各个协议层的包头，所述发送端和所述接收端之一为所述HRPD网络中的接入网；确定所述第一封装数据包的包长大于或等于选定包长，且查询到所述发送端采用隧道向所述接收端传送所述数据包，则在所述第一封装数据包上添加标识不分段的包头，将所述第一封装数据包和所述标识不分段的包头封装为第二封装数据包；将所述第二封装数据包发送至下层协议层进行封装处理。
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