[发明专利]具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统有效
| 申请号： | 200910160127.9 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101636038A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | A·L·贝里 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张群峰;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 机械 强度 印刷电路 板球 阵列 系统 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板(PCB)球栅阵列(BGA)系统，包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模包括：BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分，通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。
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