[发明专利]组装治具有效
| 申请号： | 200910159792.6 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101965125A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林益全 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组装治具，用以组装一电子装置半成品，包括一基座、一第一固定件、一第二固定件、一第一滑动件以及一第二滑动件。前述第一、第二固定件固定于基座上，前述第一、第二滑动件设置于基座上，并可分别相对于基座沿第一、第二方向滑动，其中第二方向与第一方向大致垂直。前述第一、第二固定件以及第一、第二滑动件之间形成一容纳空间，用以容置前述电子装置半成品。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 | ||
【主权项】：
一种组装治具，用以组装一电子装置半成品，包括：基座；第一固定件，固定于该基座上；第二固定件，固定于该基座上；第一滑动件，设置于该基座上并可相对于该基座沿一第一方向滑动；以及第二滑动件，设置于该基座上，并可相对于该基座沿一第二方向滑动，其中该第二方向与该第一方向大致垂直，且该第一、第二固定件以及该第一、第二滑动件之间形成一容纳空间，用以容置该电子装置半成品。
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