[发明专利]光学微缩技术节点中的集成电路设计有效
| 申请号： | 200910150666.4 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101620644A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王中兴;鲁立忠;侯永清;张丽丝 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 马佑平;马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于将使用光学微缩技术节点提供的设计电路和/或IC芯片的系统、方法和计算机可读介质。在第一技术节点中提供最初的设计数据，并且在所述设计流程的一个或多个EDA工具中通过使用嵌入的比例因子，可在光学微缩技术节点中为所述电路生成设计。在其中可提供嵌入的比例因子的EDA工具的实例是仿真模型和包括LPE平台的提取工具和RC提取技术文件。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 微缩 技术 节点 中的 集成电路设计 | ||
【主权项】：
1、一种设计电路的方法，包含：提供与设计相关的第一组设计数据，其中所述第一组设计数据是在第一技术节点中；使用所述第一组设计数据仿真所述设计，其中所述仿真包括具有嵌入的比例因子的仿真模型；从所述仿真的设计生成布图；和使用所述布图生成第二组设计数据，其中所述第二组数据是在第二技术节点中，并且其中所述第二技术节点是所述第一技术节点的光学微缩。
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