[发明专利]电子装置及其热熔固定结构

摘要

本发明涉及电子装置及其热熔固定结构。具体地一种热熔固定结构，应用于电子装置，电子装置包括第一组件及第二组件。热熔固定结构包括固定件及热熔件，固定件设置于第一组件；热熔件设置于第二组件，热熔件包括缺口部及中空部，通过缺口部及中空部使得固定件与热熔件结合，其中热熔件的高度大于固定件的高度。藉由加热热熔件使其向中空部产生变形，以固定住固定件。本发明不会缩减装置内部可利用的空间，对于内部空间有限的电子装置而言，便利其组件的设置。

主权项

一种热熔固定结构，应用于一电子装置，所述电子装置包括一第一组件及一第二组件，所述热熔固定结构包括：一固定件，设置于所述第一组件；以及一热熔件，设置于所述第二组件，所述热熔件包括一缺口部及一中空部，通过所述缺口部及所述中空部使得所述固定件与所述热熔件结合，其中所述热熔件的高度大于所述固定件的高度；藉由加热所述热熔件使其向所述中空部产生变形，以固定住所述固定件。