[发明专利]用于移除锯痕的化学机械研磨组合物有效
申请号: | 200910143051.9 | 申请日: | 2009-05-25 |
公开(公告)号: | CN101899265A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 谢崇伟;李康华;刘文政 | 申请(专利权)人: | 长兴开发科技股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;B24B37/04 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种移除锯痕的化学机械研磨浆液,其包含磨料、胺化物、研磨促进剂以及溶剂。本发明还涉及将上述化学机械研磨浆液用于移除半导体晶片表面锯痕的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 机械 研磨 组合 | ||
【主权项】:
一种化学机械研磨组合物,其包含胺化物、磨料、研磨促进剂以及溶剂。
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