[发明专利]一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨无效

专利信息
申请号: 200910141885.6 申请日: 2009-05-21
公开(公告)号: CN101895268A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 王海峰;牛治群 申请(专利权)人: 日照旭日电子有限公司
主分类号: H03H3/007 分类号: H03H3/007;B65G11/00;B65G11/20;B65G47/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276826 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,属于机械设备领域。接料输送导轨特征在于安装在晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于4.88mm,可以使得晶体谐振器支架在焊接切割后按照顺序、连续的通过并导出的导轨;实施方案为晶体谐振器支架焊接切割后进入接料输送导轨,通过自身重力沿导轨滑行,经由导轨滑行后进入下一步序。通过使用本发明的位于晶体谐振器支架焊接切割下落的正下方、宽度小于4.88mm的接料输送导轨,既降低由于无序散落和堆积而造成的变形不良率100倍,提高了晶体谐振器支架的电性能和频率的稳定性,又可以使得晶体谐振器支架有序的排列流通进入下一步序。
搜索关键词: 一种 用于 晶体 谐振器 支架 自动 设备 输送 导轨
【主权项】:
一种用于晶体谐振器支架自动插盒设备的接料输送导轨,其特征在于,首先,导轨的宽度小于4.88mm,倾斜角度为0°~90°,长度小于1000mm,其次,导轨为加工而成,再次,导轨两端均存在缓冲区,然后,其安装位置为谐振器支架焊接后切割下落的正下方。
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