[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910139557.2 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101620857A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;金川仁纪;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫;胡 烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：包括金属支承基板、在所述金属支承基板上形成的绝缘图案及在所述绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；设置于所述电路基板的光波导；以及设置于所述电路基板、并用于将所述光波导定位于所述电路基板的定位部。
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