[发明专利]复合片材有效
申请号: | 200910138833.3 | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN101570074A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 浦和孝之;二木圭吾;横尾龙也;野崎英俊 | 申请(专利权)人: | 中兴化成工业株式会社 |
主分类号: | B32B25/02 | 分类号: | B32B25/02;B32B25/08;C08L83/04;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/22;H01L21/603 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 冯 雅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在作为电子设备的制造工序之一的热压接工序中所使用的复合片材,其特征在于,包括耐热性树脂膜和形成于该耐热性树脂膜的两面的由硅橡胶类组合物形成的片,所述片的硅橡胶类组合物以重量份计相对于100份硅橡胶包含2~100份二氧化硅粉末、0~200份炭黑、10~1000份氧化镁、0~20份氧化铁、0.1~0.5份氧化铈。 | ||
搜索关键词: | 复合 | ||
【主权项】:
1.一种复合片材,它是在作为电子设备的制造工序之一的热压接工序中所使用的复合片材,其特征在于,包括耐热性树脂膜和形成于所述耐热性树脂膜的两面的由硅橡胶类组合物形成的片,所述片的硅橡胶类组合物以重量份计相对于100份硅橡胶包含2~100份二氧化硅粉末、0~200份炭黑、10~1000份氧化镁、0~20份氧化铁、0.1~0.5份氧化铈。
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