[发明专利]脆性材料的热应力割断方法有效
申请号: | 200910134039.1 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN101559626A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 田村裕 | 申请(专利权)人: | 镭美科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D1/32 | 分类号: | B28D1/32;B23K26/00;H01S3/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 史雁鸣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种脆性材料的热应力割断方法,由从激光振荡器射出的激光光束照射对脆性材料进行加热,依靠热应力割断上述脆性材料,其中:将照射在脆性材料上的激光光束由相对于光束扫描方向排列在同一线上的担当初期加热及升温的加热前头部与担当加热后的温度维持的温度维持部的多个组构成。使与各个组对应的激光光线强度变化,将整体的激光光线强度分布控制为最佳值。由此,不用使脆性材料的加热温度上升就能够使割断速度飞跃性地增大。 | ||
搜索关键词: | 脆性 材料 应力 割断 方法 | ||
【主权项】:
1.一种脆性材料的热应力割断方法,由从激光振荡器射出的激光光束照射对脆性材料进行加热,依靠热应力割断上述脆性材料,其特征在于:将进行加热的激光光束由相对于光束扫描方向排列在同一线上的多个组构成,使与各个组对应的激光光线强度变化来控制上述激光光束的激光光线强度分布。
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