[发明专利]基板切割设备和基板切割方法有效
申请号: | 200910132025.6 | 申请日: | 2004-01-28 |
公开(公告)号: | CN101585657A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 西尾仁孝 | 申请(专利权)人: | 三星宝石工业株式会社 |
主分类号: | C03B33/09 | 分类号: | C03B33/09;B28D1/22 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 用于切割基板的基板切割设备,包括:用于在基板上形成切割线的切割线形成装置;以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置,从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。 | ||
搜索关键词: | 切割 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板切割设备,包括:用于在基板上形成切割线的切割线形成装置;以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置;其中,所述切割线包括相互交叉的至少第一线部分和第二线部分;以及所述断开装置包括用于将蒸汽喷射到基板上所形成的包括相互交叉的至少第一线部分和第二线部分的切割线上的装置。
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