[发明专利]丝带式麦克风的声电转换芯片有效

专利信息
申请号: 200910130384.8 申请日: 2009-04-07
公开(公告)号: CN101860781A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 洪瑞华;张昭智;柯铭礼;陈冠位;蔡燿丞 申请(专利权)人: 国立中兴大学
主分类号: H04R7/02 分类号: H04R7/02;H04R9/02
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 王昭林;崔华
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供丝带式麦克风的声电转换芯片,以半导体制程与微机电技术制成并包含一层支撑框、一层形成在支撑框上用以将声能转换成可输出应用的感应电动势的响应单元,响应单元具有一层绝缘的振膜及形成在振膜上且可导电的音圈膜,特别的是,振膜包括可受声能作用而形变的振动区域,与连结在支撑框的固定区域,音圈膜包括两由内向外概呈矩形同向卷绕的音圈,且每一音圈包括多个垂直于磁场方向并位于振动区域而可位移产生感应电动势的第一垂直段,借着这样的设计可以增加音圈膜的感度,有效提升丝带式麦克风的频率响应特性。
搜索关键词: 丝带 麦克风 转换 芯片
【主权项】:
一种丝带式麦克风的声电转换芯片,所述丝带式麦克风包含一可供声能穿透的壳座,及一组设置于所述壳座中并形成一沿第一方向的磁场的磁力装置,所述声电转换芯片封装在所述壳座中;其特征在于:所述声电转换芯片包含一支撑框及一响应单元,其中,所述支撑框与所述磁力装置共同界定出一个具有一开口的振动空间,所述响应单元形成在所述支撑框上,具有一以绝缘材料形成并连结在所述支撑框顶面的振膜,及一以导体材料形成在所述振膜上成薄层形式的音圈膜,所述振膜包括一对应所述开口的振动区域,及一由所述振动区域周缘向外延伸并与所述支撑框顶面连接的固定区域,所述音圈膜包括两由内向外概呈矩形同向卷绕且终点端彼此连接的音圈,每一音圈具有多个概与所述第一方向平行的连接段、多个概与所述第一方向垂直且端点与所述连接段端点连接的第一垂直段,及多个概与所述第一方向垂直且端点与所述连接段端点连接的第二垂直段,所述等第一垂直段彼此间隔地位在所述振动区域上,所述等第二垂直段彼此间隔地位在所述固定区域上,当所述振膜的振动区域受穿透所述壳座的声能作用而产生对应形变时,同步带动所述音圈膜两音圈的第一垂直段在所述磁场中位移产生可向外输出的感应电动势。
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