[发明专利]助焊剂形成装置和助焊剂形成方法有效
| 申请号： | 200910130232.8 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101554691A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 德安良纪;渡濑直树;中村秀男;向井范昭;阿部猪佐雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种助焊剂形成装置和助焊剂形成方法。在形成在衬底上的电极上涂敷粘性高的助焊剂时，需要降低粘度来涂敷。为此，设置贮存并向喷射头供给助焊剂的贮存罐，在喷射头和连接二者的管线部中设置加热机构来升高温度而使助焊剂的粘度降低，以喷出到衬底上，还设置有使衬底在工作台上急剧冷却的冷却机构，以使得喷出到衬底上的助焊剂不会流出。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 形成 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂形成装置，用喷射头向在工作台上载置的衬底上形成的电极部涂敷助焊剂，其特征在于：在从向上述喷射头供给助焊剂的贮存罐到上述喷射头为止的材料供给系统中设置有加热机构，把助焊剂保持在预定温度而喷出到上述电极上，在上述工作台上设置有使喷出到上述衬底上的助焊剂冷却的冷却机构。
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