[发明专利]基板翻转平台与翻转基板的方法有效
申请号: | 200910128038.6 | 申请日: | 2009-03-19 |
公开(公告)号: | CN101510523A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 彭振财;翁嘉信 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板翻转平台与翻转基板的方法,用以吸附基板并翻转基板。此基板翻转平台包括固定架、翻转架与气流导引装置。翻转架枢接于固定架上,且翻转架内部为中空。翻转架具有适于吸附基板的吸附面,且吸附面设有多个第一引线孔与多个第二引线孔。气流导引装置包括第一管线单元与第二管线单元。第一管线单元的一端伸入翻转架内部并延伸至第一引线孔,而第二管线单元的一端伸入翻转架内部并延伸至第二引线孔,且第一管线单元与第二管线单元彼此独立、互不相通。此基板翻转平台可防止基板在翻转的过程中掉落。 | ||
搜索关键词: | 翻转 平台 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种基板翻转平台,其特征在于,所述述基板翻转平台用以吸附一基板并翻转所述基板,所述基板翻转平台包括:一固定架;一翻转架,枢接于所述固定架上,所述翻转架内部为中空,所述翻转架具有适于吸附所述基板的一吸附面,且所述吸附面设有多个第一引线孔与多个第二引线孔;一气流导引装置,包括:一第一管线单元,一端伸入所述翻转架内部并延伸至所述这些第一引线孔;以及一第二管线单元,一端伸入所述翻转架内部并延伸至所述这些第二引线孔,且所述第一管线单元与所述第二管线单元彼此独立、互不相通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910128038.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造