[发明专利]制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200910127662.4 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101552217A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 野吕弘司;清水祐作;岛田克实;塚原大祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造半导体器件的方法，在所述方法中，将半导体元件安装在布线电路板上，并且利用密封材料来密封在布线电路板和半导体元件之间的间隙，所述方法包括：密封材料布置步骤，将密封材料布置在半导体元件的提供有端子的表面和布线电路板的提供有端子的表面中的至少一个上；密封步骤，在13300Pa(绝对压强)或更低的减压的压强、使半导体元件的端子和布线电路板的端子经由密封材料彼此相对的条件下，将半导体元件按压到布线电路板上，由此将半导体元件和布线电路板结合；以及在密封步骤之后的端子连接步骤，在大气压强下加热并熔化半导体元件的端子和布线电路板的端子中的至少一个，由此将半导体元件的端子和布线电路板的端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，在所述半导体器件中，将半导体元件安装在布线电路板上，以及利用密封材料来密封所述布线电路板和所述半导体元件之间的间隙，所述方法包括：密封材料布置步骤，将所述密封材料布置在所述半导体元件的提供有端子的表面和所述布线电路板的提供有端子的表面中的至少一个上；密封步骤，在13300Pa(绝对压强)或更低的减压的压强、使所述半导体元件的端子和所述布线电路板的端子经由所述密封材料彼此相对的条件下，将所述半导体元件按压到所述布线电路板上，由此将所述半导体元件和所述布线电路板结合；以及在所述密封步骤之后的端子连接步骤，在大气压强下加热并熔化所述半导体元件的端子和所述布线电路板的端子中的至少一个，由此将所述半导体元件的端子和所述布线电路板的端子连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
