[发明专利]硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法有效
申请号: | 200910111895.5 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN101560090A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 熊兆贤;周明勇;郑建森;薛昊 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C04B35/20 | 分类号: | C04B35/20;C04B35/622 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法,涉及一种特种、功能陶瓷材料。提供一种密度低、强度高、导热低、热膨胀小、介电性能好的硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法。原料为氧化镁、二氧化硅和造孔材料,按质量百分比,造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5%~30%,氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65%~75%,二氧化硅35%~25%。将氧化镁锻烧,以排除CO2和水分;将二氧化硅烘干;将锻烧后的氧化镁和烘干后的二氧化硅混合,预烧;将预烧后的氧化镁和二氧化硅混合物球磨,干燥;将球磨、干燥后的氧化镁和二氧化硅混合物与造孔材料混合均匀后添加粘结剂,造粒;将造粒后的粉料压片,烧结,得硅酸镁陶瓷透波材料。 | ||
搜索关键词: | 硅酸 陶瓷 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.硅酸镁陶瓷透波材料,其特征在于其组成包括原料和造孔材料,原料的组成为氧化镁和二氧化硅,按质量百分比,氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65%~75%,二氧化硅35%~25%;按质量百分比,所述造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5%~30%。
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