[发明专利]一种绝缘导热硅树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 200910109950.7 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102051049A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张玲玲;沈云;姜云龙;林信平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/00 | 分类号： | C08L83/00;C08K13/06;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/54;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种绝缘导热硅树脂组合物及其制备方法，其中所述的绝缘导热硅树脂包括甲基苯基硅烷、硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂、无机填料、基胶，其中以绝缘导热硅脂总重量为基准，甲基苯基硅烷占0.2～5％，硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂占0.01～1.0％，无机填料占80～97％，基胶占2.5～20％，本发明所提供的绝缘导热硅树脂组合物，同时具有良好的流动性和良好的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘导热硅树脂组合物，包括甲基苯基硅烷、硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂、无机填料、基胶，其中以绝缘导热硅树脂总重量为基准，甲基苯基硅烷占0.2～5％，硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂占0.01～1.0％，无机填料占80～97％，基胶占2.5‑20％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910109950.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
