[发明专利]不溶性阳极镀层完整性测定方法

摘要

本发明涉及电镀技术和电化学保护领域，具体应用于对阴极、阳极的保护，公开了一种不溶性阳极镀层完整性测定方法，利用在电解质溶液中金属的腐蚀电位序，根据镀层腐蚀电位与基体腐蚀电位的差值，判断电极镀层金属的完整性：将参比电极、电解质溶液和高输入阻抗电压表组成测量电路，将电解质溶液滴在镀铂阳极的待测量部位，将参比电极插入滴液中，读取电压表显示值，将各个测量结果进行比较判断出镀层完好程度。本发明所提供的不溶性阳极镀层完整性测定方法，在不清除覆盖层的前提下，依据腐蚀电位序，根据镀层腐蚀电位的高低判断镀层金属的完整性，能快速完成对镀层完整性的测试，提高镀铂阳极的使用率，降低生产成本。

主权项

1.一种不溶性阳极镀层完整性测定方法，其特征在于，利用在电解质溶液中金属的腐蚀电位序，根据镀层腐蚀电位与基体腐蚀电位的差值，判断镀层金属的完整性，操作方式如下：步骤一，将参比电极、电解质溶液和高输入阻抗电压表组成测量电路，所述高输入阻抗电压表的输入阻抗大于等于107欧姆，所述参比电极的一端通过导线顺序连接所述高阻抗电压表和镀铂阳极板，另一端用于插入被滴在镀铂阳极板待测量部位的电解质溶液的滴液中；步骤二，将电解质溶液滴在镀铂阳极的镀层部位，将参比电极插入滴液中，在同一测量部位取3～7个测量点，读取电压表显示值，将各个测量结果进行比较，差值小于等于0.1V，则镀层完好；差值大于等于0.2V，则镀层脱落；差值在0.1V～0.2V之间，则说明镀层已出现微小孔洞；或者，将电解质溶液滴在镀铂阳极的镀层部位，将参比电极插入滴液中，读取电压表显示值，再将电解质溶液滴在镀铂阳极的非镀层部位，将参比电极插入滴液中，读取电压表显示值，将两组测量结果进行比较，差值大于等于0.2V，则镀层完好；差值小于0.2V，则镀层脱落。