[发明专利]一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910061700.0 申请日: 2009-04-17
公开(公告)号: CN101626047A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 赖建军;何少伟;戴君;易新建 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C23C14/34;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/06
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法,可用于非致冷红外探测。该方法在沉积有Si3N4或者SiO2薄膜的硅衬底上,采用反应离子束溅射法沉积厚度为50-200nm的氧化钒薄膜;待自然冷却后,取出样片,再进行退火。本发明方法所制备薄膜具有平均晶粒5~20nm的纳米结构,在半导体区具有-5%/K~-7%/K电阻温度系数(TCR),合适的方块电阻,与常用微米结构二氧化钒相当的噪声电平的优点。是一种很有潜力的非致冷红外探测材料。
搜索关键词: 一种 电阻 温度 系数 氧化 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1、一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法,包括如下步骤:第1步对硅衬底进行标准RCA清洗;第2步在硅衬底上先溅射沉积一层Si3N4或者SiO2薄膜,作为缓冲层;第3步采用反应离子溅射法,在上述缓冲层上沉积厚度为50-200nm的氧化钒薄膜,反应离子溅射工艺条件为:本底真空3×10-4Pa~3×10-3Pa,氩氧分压比为10∶1~20∶1,溅射气压为5×10-2Pa~2×10-2Pa,离子束能量200~800eV,衬底温度150℃~400℃,溅射时间10~40分钟;第4步待自然冷却后,取出样片,进行退火,退火工艺条件为:退火气氛为氩气,气体流量300~1000毫升/分钟,退火温度250℃~450℃,退火时间30~120分钟,得到二氧化钒薄膜。
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