[发明专利]一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法无效
申请号: | 200910061700.0 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN101626047A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 赖建军;何少伟;戴君;易新建 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C14/34;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/06 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法,可用于非致冷红外探测。该方法在沉积有Si3N4或者SiO2薄膜的硅衬底上,采用反应离子束溅射法沉积厚度为50-200nm的氧化钒薄膜;待自然冷却后,取出样片,再进行退火。本发明方法所制备薄膜具有平均晶粒5~20nm的纳米结构,在半导体区具有-5%/K~-7%/K电阻温度系数(TCR),合适的方块电阻,与常用微米结构二氧化钒相当的噪声电平的优点。是一种很有潜力的非致冷红外探测材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 温度 系数 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种高电阻温度系数二氧化钒薄膜的制备方法,包括如下步骤:第1步对硅衬底进行标准RCA清洗;第2步在硅衬底上先溅射沉积一层Si3N4或者SiO2薄膜,作为缓冲层;第3步采用反应离子溅射法,在上述缓冲层上沉积厚度为50-200nm的氧化钒薄膜,反应离子溅射工艺条件为:本底真空3×10-4Pa~3×10-3Pa,氩氧分压比为10∶1~20∶1,溅射气压为5×10-2Pa~2×10-2Pa,离子束能量200~800eV,衬底温度150℃~400℃,溅射时间10~40分钟;第4步待自然冷却后,取出样片,进行退火,退火工艺条件为:退火气氛为氩气,气体流量300~1000毫升/分钟,退火温度250℃~450℃,退火时间30~120分钟,得到二氧化钒薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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