[发明专利]湿法晶圆清洗方法无效

专利信息
申请号: 200910057110.0 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN101869895A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 陈华伦;陈雄斌;陈瑜;熊涛;罗啸 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王函
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种湿法晶圆清洗方法,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。该方法既可以提高药液的利用率,减少浪费,还可以缩短工艺时间,提高湿法清洗效率,实现节能减排。
搜索关键词: 湿法 清洗 方法
【主权项】:
一种湿法晶圆清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910057110.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top