[发明专利]用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器无效

专利信息
申请号: 200910054906.0 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN101662266A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 孙维婷;彭宏利;毛军发 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H03H7/46 分类号: H03H7/46
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种无线通讯元件技术领域的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器,包括:高通滤波部分和低通滤波部分,其中:高通滤波部分与低通滤波部分的输入端并联作为公共天线端口,高通滤波部分的输出端作为高频输出端口,低通滤波部分的输出端作为低频输出端口;本发明通过采用多层微型低温共烧陶瓷技术,使双工器可以在三维空间内灵活配置,从而使结构更加紧凑,达到实现小型化的目的;本发明的配置可在电路运作中大幅降低寄生电容效应,并且使寄生电容部分加诸于所配置电容器中,加入寄生电容部分的电容器的量值仍等于原始所设计的量值。
搜索关键词: 用于 gsm dcs 微型 低温 陶瓷 双工器
【主权项】:
1、一种用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器,包括:高通滤波部分和低通滤波部分,其中:高通滤波部分与低通滤波部分的输入端并联作为公共天线端口,高通滤波部分的输出端作为高频输出端口,低通滤波部分的输出端作为低频输出端口,其特征在于:所述的高通滤波部分包括:第一串联谐振器、第一电容元件和第二电容元件,其中:第一电容元件和第二电容元件串联于公共天线端口和高频输出端口之间,第一串联谐振器的一端与第二电容元件并联,第一串联谐振器的另一端接地;所述的低通滤波部分包括:并联谐振器和第二串联谐振器,其中:并联谐振器的两端分别连接公共天线端口和低频输出端口,第二串联谐振器的一端连接低频输出端口,另一端接地;所述的第一电容元件和第二电容元件为平行板式交指电容,所述的第一串联谐振器、并联谐振器和第二串联谐振器中的电感元件为螺旋式电感。
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