[发明专利]用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器

权利要求书

1、一种用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，包括：高通滤波部分和低通滤波部分，其中：高通滤波部分与低通滤波部分的输入端并联作为公共天线端口，高通滤波部分的输出端作为高频输出端口，低通滤波部分的输出端作为低频输出端口，其特征在于：

所述的高通滤波部分包括：第一串联谐振器、第一电容元件和第二电容元件，其中：第一电容元件和第二电容元件串联于公共天线端口和高频输出端口之间，第一串联谐振器的一端与第二电容元件并联，第一串联谐振器的另一端接地；

所述的低通滤波部分包括：并联谐振器和第二串联谐振器，其中：并联谐振器的两端分别连接公共天线端口和低频输出端口，第二串联谐振器的一端连接低频输出端口，另一端接地；

所述的第一电容元件和第二电容元件为平行板式交指电容，所述的第一串联谐振器、并联谐振器和第二串联谐振器中的电感元件为螺旋式电感。

2、根据权利要求1所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的第一串联谐振器、第一电容元件以及第二电容元件与并联谐振器和第二串联谐振器相互平行排列，并由金属化过孔进行相互连接。

3、根据权利要求1所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的高通滤波部分和低通滤波部分中的第一串联谐振器、第一电容元件、第二电容元件、并联谐振器和第二串联谐振器的水平配置平面与接地平面相平行。

4、根据权利要求1或2或3所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的第一串联谐振器、第一电容元件、第二电容元件、并联谐振器和第二串联谐振器采用微型低温共烧陶瓷材料制成，该微型低温共烧陶瓷共七层介质，每层介质厚度为0.096mm，电介质损耗正切角为0.0015。

5、根据权利要求2所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的金属化过孔的直径为0.185mm。

6、根据权利要求2或5所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的金属化过孔的外沿设有方形焊盘，该方形焊盘的宽度为0.235mm。

7、根据权利要求1或2或3所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的并联谐振器中的电感元件为五层顺时针式螺旋电感，电容元件为双层面板结构。

8、根据权利要求1或2或3所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的第二串联谐振器中的电感元件为三层逆时针式螺旋电感，第二串联谐振器中的电容元件为三层交指面板电容。

9、根据权利要求1或2或3所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的第一串联谐振器中的电感元件为两层顺时针式螺旋电感，第一串联谐振器中的电容元件为五层交指面板电容。

10、根据权利要求1或2或3所述的用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器，其特征是，所述的第一电容元件和第二电容元件为六层交指面板电容。