[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号： | 200910054713.5 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101955732A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王晨;杨春晓 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光液，包含：研磨颗粒，次亚磷酸(H3PO2)或其盐，表面活性剂。该抛光液为全新氧化物(Oxide)CMP配方，比传统的配方具有更快的氧化物(Oxide)去除速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光液，包含：研磨颗粒，次亚磷酸或其盐，表面活性剂。
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