[发明专利]一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910054625.5 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101945537A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;张予;蔡世光 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 200233*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和导电连接两布线层的过孔结构，其特征在于：所述过孔结构包括开设于电路板上的连接孔、设置于连接孔中的内导体、环绕内导体的外导体、居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。
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