[发明专利]一种正温度系数过流保护器件及制备方法有效
| 申请号： | 200910052395.9 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101567239A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 胡定军;唐佳林;廖江泉;金华玲 | 申请（专利权）人： | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13;H01C7/02;H01B1/24;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 201108上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有更高性能的正温度系数过流保护器件，涉及具有正温度系数的导电聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法。它由导电聚合物复合材料为芯材和贴覆于芯材两面的金属镀镍箔片构成。特点是导电聚合物复合材料含有一种导电金属氧化物颗粒；用该芯材制作的正温度系数过流保护器件在室温下呈现低电阻率和较高的耐电压能力，提高了其使用安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 保护 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种正温度系数过流保护器件，包括芯材和金属镀镍箔片，金属镀镍箔片贴覆于芯材的两面，其特征在于，所述芯材包含导电金属氧化物颗粒。
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