[发明专利]射频不干胶标签制造方法及系统有效
| 申请号： | 200910050167.8 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877072A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴军华 | 申请（专利权）人： | 吴军华 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200052 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种射频不干胶标签制造方法及系统，本发明的射频不干胶标签制造方法包括以下步骤：a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；b、安装芯片；c、测试电子器件；d、在离型材料基材表面涂布硅油；e、固化硅油离型层；f、在硅油离型层涂布热熔胶；g、固化热熔胶；h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；i、模切，排废；j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。本发明的射频不干胶标签制造方法够满足市场对射频不干胶标签的技术要求，并且在制造效率、产品良率、耐用性和经济性方面有显著的优势，解决了现有工艺的缺点，本发明的射频不干胶标签制造方法的推广将有利于射频技术的广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 不干胶 标签 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种射频不干胶标签制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；b、安装芯片；c、测试电子器件；d、在离型材料基材表面涂布硅油；e、固化硅油离型层；f、在硅油离型层涂布热熔胶；g、固化热熔胶；h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；i、模切，排废；j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。
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