[发明专利]一种机床刀具用单晶硅片表面涂层Si3N4复合薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 200910048384.3 申请日: 2009-03-27
公开(公告)号: CN101509134A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 上海第二工业大学
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C23C22/48;C23C20/08
代理公司: 上海东创专利代理事务所 代理人: 宁芝华
地址: 201209上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种机床刀具用单晶硅片表面涂层Si3N4复合薄膜的方法,将表面经过处理的单晶基片作为基底材料,在其表面采用自组装法制备磺酸基硅烷,然后将基片放入Si3N4分散夜中,在其表面制备Si3N4复合薄膜。先将基片浸泡在王水中加热5~6小时,取出用去离子水清洗,置入羟基化溶液,室温处理1小时,清洗干燥后浸入配制好的巯基硅烷溶液,静置6~8小时取出,冲洗后用氮气吹干置于硝酸中,把端巯基原位氧化成磺酸基,再将基片置入Si3N4的悬浮液,在20~60℃静置2~24小时取出,冲洗后用氮气吹干,这样就得到表面沉积有Si3N4的复合薄膜。本发明可以将摩擦系数从无膜时的0.8降低到0.1,具有十分明显的减摩作用。
搜索关键词: 一种 机床 刀具 单晶硅 表面 涂层 si sub 复合 薄膜 方法
【主权项】:
1、一种机床刀具用单晶硅片表面涂层Si3N4复合薄膜的方法,其特征在于包括如下步骤:A)先将单晶硅片浸泡在王水中加热5~6小时,在室温中自然冷却后取出,冲洗、干燥;B)将A)干燥后的单晶硅片浸于体积比为H2SO4∶H2O2=70∶30的溶液中,于室温下1小时,然后用去离子水超声清洗后放在防尘装置内的烘箱中再干燥;C)再将B)处理后的单晶硅片浸入巯基硅烷浓度为0.1~1.0mmol/L的苯溶液中,静置6~8小时取出,冲洗后用氮气吹干;D)再将C)处理后的单晶硅片置于质量浓度为30%~60%的硝酸中;在50~80℃下反应2小时,取出用去离子水冲洗,得到表面附有磺酸基硅烷薄膜的单晶硅片;E)将Si3N4在室温下按0.1~0.2mg/ml放入N,N-二甲基甲酰胺分散剂,40W超声波分散1~3小时,得到稳定的悬浮液;F)将D)得到的表面组装有磺酸基硅烷薄膜的单晶硅片浸入到E)制备好的Si3N4悬浮液中,在20~60℃静置2~24小时,取出用大量去离子水冲洗,冲洗后用氮气吹干,这样就得到表面沉积有Si3N4复合薄膜的单晶硅片。
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