[发明专利]一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200910040856.0 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101585905A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;马松琪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08G81/00;C08G77/46 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨晓松;付 晔 |
| 地址： | 510650广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。该有机硅改性酚醛型环氧固化剂包括酚醛树脂、聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷、二乙基四甲基咪唑和有机溶剂，在80～150℃下反应0.5～9小时制得。通过该固化剂固化的环氧树脂具有优异的力学性能和高的耐热性，适合应用于印制电路覆铜板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 铜板 有机硅 改性 酚醛 型环氧 固化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种有机硅改性酚醛型环氧固化剂，其特征在于：按重量份数计，包括下述组分：酚醛树脂 100份聚醚接枝的环氧基聚硅氧烷 1～200份二乙基四甲基咪唑 0.01～5份有机溶剂 0～500份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院广州化学研究所，未经中国科学院广州化学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910040856.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
